3. 電鍍溶液的配方和工藝條件

 

3.1 化學油去除

 

無磷洗滌劑(優質)50~80克/升,碳酸鈉5~10克/升,60~100°c,直至清潔。

 

無磷洗滌劑是一種獨特的表面活性劑,主要成分是一種電子表面活性劑、非離子表面活性劑、染色懸浮劑和美白劑,包括輔助保護等。  因此,用這種洗滌劑配制的除油溶液具有特殊的功能,可以去除鋅壓鑄表面的蠟和其他污漬,迅速分解各種污漬,可以去除污垢。  放入凹槽時,可在約 5 分鐘內完全拆下工件,而不會造成基板腐蝕,因此可以保持表面清潔。  此外,由于洗滌劑不使用磷酸鹽作為輔助物,它不會導致水體富營養化。

 

氫氟酸是弱酸性的,在HF水溶液中加入H2so(或HNO、HBO等)時作用穩于穩態。

 

3.2 腌制激活

 

氫氟酸 15 ~ 2 OML,硫酸鹽 5 ~ 10 mij,L,室溫,3 ~ 5 S。

 

3.3 化學浸漬鎳

 

氯化鎳 4 o = 50 g/L,檸酸鈉 90 ~ 100 g/L,氯化銨 45 × 55 g/L,低磷酸鈉 1 o = 12 g/L,ph 值 8。  5 至 9.5,80 至 9 O° C.,5 至 10 分鐘

 

雖然有兩種類型的化學浸漬(電鍍)鎳酸性和堿性,鋅合金壓鑄比酸性化學浸漬鎳更有效使用堿性化學浸漬鎳。  后者容易腐蝕基材,即鎳層開花的現象,但這項技術已經克服了這種邪惡。

 

3.4 中性鎳電鍍

 

硫酸鎳 160 ~ 180 g/L,檸酸鈉 180 ~ 200 g/L,氯化鈉 1 o = 15 g/L,硼酸 2 o = 30 g/L,單寧酸 0.4 ~ 0.6 g/L,ph6.5 = 7。 0,室溫,0.4至1.0 A/DM,15分鐘,陰極轉移。

 

加入單寧酸主要遮蔽鋅,進一步細化電鍍層的晶體,降低鎳層的孔隙度。

 

3.5 光澤鎳電鍍

 

硫酸鎳 250 ~ 300 g/L,氯化鈉 15 ~ 20 g/L,硼酸 3 o = 40 g/L,1, 4 氯丁二醇 0.4 = 0.5 g/L,糖精 0.8 ± 1.0 g/L,硫酸鈉 0.05 ~ 0.10 g/L, PH 值 4.0 = 5.1,50 ± 55 °c,2 至 3 A/DM,15 分鐘,陰極轉移。

 

該配方是一種通用全光鍍鎳技術。

 

3.6 復合鍍鉻

 

無水鉻250~300克/升,氟硅酸鹽4~6克/升,硫酸1.0~1.5克/升,三價鉻2~6克/升,45~55°c,15~30安/升,1.0~1.5分鐘,陽極為鉛錫合金。

 

復合鍍鉻也稱為氟硅酸鹽鉻電鍍。  該技術旨在克服鋅合金壓鑄復合體形狀(即凹槽中大量孔)的普通鉻的"露黃"現象。 硅酸鹽電鍍溶液的陰極膠體膜比只含硫酸的普通鉻電鍍溶液的陰極膠體膜薄得多,鉻層鈍化趨勢小,溫度低,在低電流密度下可獲得明亮的電鍍層,液體溫度升高,范圍較廣。  因此,復合鉻電鍍技術特別適用于鋅合金壓鑄的裝飾電鍍。